2月20日，上海市政府与地平线集团在沪签署战略合作框架协议。市委常委、副市长吴清，地平线集团创始人兼首席执行官余凯出席并见证签约仪式。市政府副秘书长陈鸣波与地平线集团联合创始人兼首席运营官陶霏雯代表双方签署协议。市经济信息化委主任吴金城、嘉定区副区长钱志刚、临港新片区管委会专职副主任吴晓华、上汽集团副总裁祖似杰出席签约仪式。仪式由市经济信息化委副主任张英主持。

地平线集团是全球较早从事人工智能芯片研发的创新企业，聚焦于汽车智能芯片的研发和产业落地，在智能芯片和算法领域具有领先优势。上海市政府将与地平线集团进行战略合作，建设车载AI芯片全球研发总部和智能汽车中央计算平台全球总部，开展AI芯片生态建设，继续发挥软硬结合优势，推动人工智能底层核心技术突破和底层计算平台建设。

自17年底入驻国际创新协同区，三年多以来，地平线已发展成为临港新片区集成电路的一张耀眼名片。目前，地平线是国内唯一实现车规级人工智能芯片量产前装的企业，并已经形成覆盖从 L2 到 L3 级别的“智能驾驶+智能座舱”芯片方案的完整产品布局。

2021年初，地平线公告完成 C2 轮 4 亿美元融资，并在上汽智己汽车发布的高端智能纯电轿车和智能纯电 SUV上助力搭建了新车型智能数字架构；今日，地平线正式公告与上海汽车集团股份有限公司乘用车公司达成全面战略合作。

2021 年上半年地平线将面向 L3/L4 级别自动驾驶推出业界旗舰级的征程 5 芯片，具备高达 96 TOPS 的人工智能算力，同时支持 16 路摄像头感知计算，性能超越目前世界最领先的量产自动驾驶芯片——特斯拉 FSD。下一步，地平线还会推出性能更为强劲的汽车智能芯片征程 6，采用车规级 7nm 工艺，人工智能算力超过 400 TOPS。

▲地平线征程系列汽车智能芯片路线图

此次合作将助力上海推动人工智能底层核心技术突破和底层计算平台建设，未来，地平线将持续为中国汽车智能化提供“芯引擎”，为中国汽车品牌向上注入澎湃科技力量。

市经济信息化委人工智能发展处、产业投资处、技术进步处、电子信息产业处、软件和信息服务业处相关负责同志出席仪式。