12月17日，在首届滴水湖中国RISC-V产业论坛上，临港新片区管委会、临港集团和芯原股份举行了芯原临港研发中心项目签约。上海市经济和信息化委员会副主任张英，临港新片区党工委副书记吴晓华，中国RISC-V产业联盟理事长、芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民，临港集团党委副书记、总裁吕鸣，上海市发改委高新处处长翁轶丛，上海市集成电路行业协会秘书长郭奕武出席并见证签约，临港管委会高科处副处长陆瑜，临港科技城公司董事长、总经理陈炯，芯原股份执行副总裁、首席财务官、董事会秘书施文茜代表三方签约。

芯原临港研发中心项目计划总投资13亿元，将落户于临港集团重点打造的临港新片区国际创新协同区。项目依托临港新片区的产业集群优势，发展Chiplet业务。随着 Chiplet业务发展，公司将可实现IP芯片化（IP as a Chiplet并进一步实现芯片平台化（Chiplet as a Platform），为客户提供更加完备的基于 Chiplet的平台化芯片定制解决方案。项目也将进一步完善公司自动驾驶软件平台，为市场提供更加完备的系统解决方案。除发展 Chiplet业务外，还将完善物联网软件平台的研发，以满足终端客户的多样化需求，推动RISC-V生态的发展。

吴晓华表示，芯原临港研发中心位于临港新片区的核心区域，是临港新片区高新技术产业的重要承载基地，临港新片区将会充分发挥自身在集成电路、智能芯片上的集群优势，以最优质的的资源、最贴心的的服务，全力支持入驻芯原在临港发展，不断创造价值。

吕鸣表示，临港集团作为科技创新和产业发展的推动者，区域转型和城市更新的建设者，始终把打破国际垄断、填补国内空白作为推动产业发展的初心使命，聚焦“国家亟需、战略必需”的重要领域，特别是针对技术“卡脖子”关键环节进行产业招商和服务，正在推进以集成电路为特色的“东方芯港”建设，形成了从原材料到产品、从设计到应用的全产业链布局，通过场景应用、金融支持和服务支撑，全方位赋能集成电路产业。

戴伟民表示，临港新片区作为集聚海内外人才，国际创新协同的重要基地，在诸多政策扶持方面拥有较高吸引力，有助于吸引集成电路产业相关人才。本次项目选址在临港新片区，能够充分利用临港新片区的政策优势和集成电路产业集群优势，招募到囯内外一流的人才扎根上海临港，从而加快硏发资金、技术、人才的整合及优化配置，实现研发能力的显著提升，完善公司的产业链布局和中长期发展规划，进一步提升公司的综合竞争实力。

临港新片区对标国际上公认的竞争力最强的自由贸易园区，在适用自由贸易试验区各项开放创新的基础上，实施具有较强国际市场竞争力的开放政策和制度。国际创新协同区是临港新片区的核心区域，拥有雄厚的产业基础、丰富的科创资源以及完善的配套服务,成功吸引寒武纪、华大九天，概伦电子，楷领科技等集成电路领域领军企业入驻，未来还将集聚越来越多的集成电路企业落地发展。