2021年12月28日，国际创新协同区入驻企业上海概伦电子股份有限公司（股票简称：概伦电子，股票代码：688206）成功在上海证券交易所科创板挂牌上市，成为国际创新协同区首家上市企业。

概伦电子将在科创板的助力下，坚持围绕工艺与设计协同优化进行技术和产品的战略布局，面向集成电路行业先进工艺节点加速开发和成熟工艺节点潜能挖掘的需求，为客户提供被全球领先集成电路设计和制造企业长期广泛验证和使用的EDA产品及解决方案。与此同时，在保持快速内生性发展的同时，公司也将通过国内外并购等方式展开外延式发展，融合国内外专业技术和人才资源，加速产业布局，促进产业资源的有效协同，打造完整的行业生态圈。

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上海概伦电子股份有限公司致力于提升先进工艺节点下集成电路设计与制造的竞争力，为半导体工艺开发和集成电路设计提供国际领先的建模、仿真和验证的EDA解决方案。概伦电子当前主要产品线分为三类，集成电路制造EDA领域的建模及分析验证平台、集成电路设计EDA领域的快速电路仿真及良率和可靠性设计验证平台、高端半导体器件电学特性测试系统等。概伦电子在上述领域均处于业界领先水平，客户覆盖绝大多数国际领先的集成电路设计和制造企业及知名研究机构。器件建模和电路仿真是贯穿整个集成电路设计与制造EDA流程的关键核心技术，概伦电子以这些业界领先的核心EDA技术为基础，立足于打造创新的工艺开发/电路设计协同优化EDA解决方案以及业界领先的存储器EDA解决方案，推动集成电路工艺开发和芯片/IP设计之间的深度和高效联动，加快芯片设计和制造的快速迭代，提高芯片产品的性能和良率，提升客户的市场竞争力。

来源：临港科技城