7月21日，在第十六届中国半导体行业协会半导体分立器件年会暨苏州第三代半导体产业融合创新发展高峰论坛开幕式上，上海临港新片区国际创新协同区被中国半导体行业协会授予“2022年第三代半导体最具竞争力产业园区”称号。

大会由中国半导体行业协会主办，以“融合·创新·发展”为主题，在两天时间内举办60余场行业报告，100多位来自国内外高校院所、知名企业的专家学者、高端人才、行业精英齐聚一堂，60多家产业上下游企业携前沿科技产品亮相参展，为第三代半导体产业届、学术界搭建互动交流、合作共赢的平台，促进更多产业创新资源在园区集聚。

国际创新协同区是“东方芯港”的重要承载区之一，其借助临港新片区在集成电路领域的集聚效应，结合自身的区位优势和产业特点，重点围绕人工智能、汽车电子、5G、智能传感器等领域关键核心芯片，积极吸引芯片设计、EDA等企业落户，全力建设世界级集成电路设计产业创新基地。目前已汇聚集成电路产业头部企业20余家，包括第三代半导体企业瞻芯电子、瀚薪芯座、电力电子研究院等一批优质龙头企业。

此次获奖既是对国际创新协同区前期工作的肯定，更是对园区未来发展的激励。未来，国际创新协同区将以打造“高精尖”的集成电路产业集聚地为目标，超前谋划，超前布局，做大做强集成电路产业集群，形成集成电路产业高端资源集聚，产业链、创新链、价值链密切协同、深度融合的良好生态，重点打造集研发设计、应用配套、投融资服务、产业孵化于一体的综合性高端集成电路产业园区，构建具有新片区特色的集成电路产业发展生态体系，为临港新片区集成电路产业跨越式发展奠定坚实的基础。