12月17日，由中国半导体投资联盟主办、爱集微承办，中国汽车报作为支持单位的“2023中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼”在合肥成功举办，国际创新协同区入驻企业芯瑞微（上海）电子科技有限公司（以下简称“芯瑞微”） 荣获“年度优秀创新产品奖”。

“年度优秀创新产品奖”旨在表彰填补国际、国内空白或者国产替代，有效解决“卡脖子问题”的优秀创新企业，促进完善国家集成电路产业链自立自强。

芯瑞微成立于2019年底，总部位于上海临港新片区，在深圳设有分公司和研发中心，规划2023年西安、成都的研究院可投入使用。自成立以来，芯瑞微始终专注于物理仿真领域的自主研发，产品涵盖了电磁、电热、应力、流体、磁损等多物理场仿真软件，成为3D IC/Chiplet先进封装领域的设计流程中最重要的环节。基于自研的物理仿真软件平台，芯瑞微还提供Sip/Chiplet先进封装服务、定制服务、生产服务，为客户提供先进封装领域从软件到设计、生产的一站式解决方案。

由芯瑞微自主知识产权技术开发的电磁仿真软件——ACEM（芯瑞微三维高频电磁仿真软件）。背后蕴藏着五大创新点及关键技术，即核心求解器、网格剖分及imesh加密算法、HPC加速算法、云计算平台、模型转换器皆是芯瑞微自研。

作为三维结构全波电磁仿真工具，ACEM依托强大的3D建模、编辑、自动参数化和极低的内存占用特性，搭载imesh智能加密和网格后处理引擎，并行加速的HPC运算能力，可以极佳地适配于电子行业产品的设计和仿真。

与国内外相关产品对比，ACEM依旧表现出不俗的实力：极低的内存占用；非常适合并行处理，极高的运算速度；100% MESH成功；极高的仿真精度；一次时域计算即可得到宽频带的频域仿真结果；广泛的适用性。目前，ACEM已经用于射频器件电性能分析场景、EMC分析场景、芯片-封装-PCB电性能分析场景、天线辐射特性分析场景。

来源：芯瑞微