6月30日,丰豹智能科技（上海）有限公司（以下简称“丰豹智能”） 集成电路先进CMP工艺核心零部件研发验证平台启用暨乔迁仪式在国际创新协同区科技创新城社区创新魔坊隆重举行。临港新片区管委会高科处副处长李向聪，丰豹智能总经理叶文君，求是缘半导体联盟理事长、美国应用材料公司原中国区总裁、董事长陈荣玲，中国集成电路零部件创新联盟秘书长李超波出席活动。

丰豹智能扎根于中国（上海）自由贸易试验区临港新片区，在6 年时间里，公司自强不息、励精图治，坚持自主核心研发之路，自初创时期5人团队发展至近百人规模，成长为国家高新技术企业、上海市专精特新企业、临港新片区集成电路产业重点签约企业。公司已设立新加坡海外技术服务中心、宁波工艺研发及制造中心，赋能半导体CMP工艺核心零部件的研发进程，自主研发制造的多项产品已成功进入到国内外领先的晶圆公司。

活动现场，陈荣玲和叶文君共同为研发验证平台揭牌，标志着丰豹智能迎来了高速发展的又一个里程碑。李向聪、叶文君为舞狮点睛，多位嘉宾参与了热烈而简捷的剪彩揭牌仪式。

丰豹智能研发验证平台启动并乔迁至创新魔坊，不仅标志着丰豹智能在国际创新协同区这一集成电路行业的热土上取得重要突破，也给国际创新协同区增添了新活力。在临港新片区的产业布局中，集成电路产业上接人工智能、无人驾驶等研究领域，下启智能装备、新能源汽车、航空航天等制造领域，已成为产业布局中至关重要的一环，逐步承担起“填补国家空白”、“解决卡脖子技术”的战略任务。随着产业链上下游企业的不断集聚，临港新片区正朝着建设集成电路综合性产业基地的目标加速迈进。国际创新协同区作为临港新片区的重要组成部分，将助力临港新片区打造具有全球影响力的“东方芯港”，形成世界级、综合性的集成电路产业自主创新引领区。