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国际创新协同区入驻企业瞻芯电子荣登投中2023“锐公司100榜单”
12月8日,国际创新协同区入驻企业瞻芯电子入选了由知名的创投机构-投中信息最新发布的“锐公司100榜单”,这也是瞻芯电子连续第二年入选该榜单,表明了瞻芯电子近年来的快速成长与活跃的市场表现,赢得了资本市场的高度认可与青睐。
瞻芯电子是一家聚焦于碳化硅(SiC)半导体领域的高科技芯片公司,2017年成立于上海临港,致力于开发碳化硅功率器件和模块、驱动和控制芯片产品。
近两年来,瞻芯电子快速推出了过百款产品,其中既有高品质、高可靠的车规级碳化硅MOSFET,也有成为业界创新标杆的碳化硅专用驱动芯片和模拟PFC控制芯片,现已广泛应用于新能源汽车、光伏与储能、充电桩、通信与工业电源等领域,几乎涵盖电能“发、储、输、配、用”所有环节。
为了加快了产品技术的迭代开发,提升供应保障能力,瞻芯电子于2022年建成投产了一座车规级SiC晶圆厂,成为中国为数不多的兼具碳化硅器件开发、晶圆制造和模拟芯片设计能力的IDM企业。
在最近一年中,瞻芯电子还完成了Pre-B和B轮融资,目前核心股东包括小米产投、星航资本、上汽金控、尚颀资本、广汽资本、麦格米特、宁德时代、阳光电源、爱士惟、锦浪科技、浙江创智、华强创投等产业资本。同时,瞻芯电子还获得国投招商、光速中国、临芯投资、国方创新、国中资本、金石投资、新片区基金、金浦投资等知名财务机构投资。
【关于“锐公司100榜单”】
投中信息连续第四年发布“锐公司100榜单”,重点关注包括云计算、大数据、物联网、人工智能、半导体芯片、生物医药、医疗器械、智慧医疗、企业服务等科技创新赛道。“投中榜·锐公司100”榜单,以上述领域的成长性企业在资本市场的活跃度为基础,选出融资活跃度高、成长性强的企业,并以“锐”冠名之。锐即芒,从金而兑声,自是锋芒毕露,生就勇往直前,于大千世界,森罗万象中。执着于理想,纯粹于当下,投中信息以资本的视角观察科技创新的发展历程,让未来的轨迹更加触手可及。
本次榜单评选投中研究院从企业外部关注度、产业协同性以及产业影响力三大维度,综合进行报名征集、问卷调研、行业专家走访及数据分析等流程,综合评选出100家年度最具创新力和成长力的创新科技企业。
【关于瞻芯电子】
上海瞻芯电子科技有限公司是中国领先的碳化硅(SiC)功率半导体和芯片解决方案提供商,2017年成立于上海临港。公司致力于开发碳化硅功率器件、驱动和控制芯片、碳化硅功率模块产品,并围绕碳化硅功率半导体应用,为客户提供一站式(Turn-key)芯片解决方案。
瞻芯电子是中国第一家自主开发并掌握6英寸SiC MOSFET产品以及工艺平台的公司,并于2022年7月建成了一座车规级SiC晶圆厂,设计年产量30万片6英寸SiC晶圆,标志着瞻芯电子顺利实现由Fabless迈向IDM的战略转型,进入中国领先SiC功率半导体公司行列。
瞻芯电子SiC晶圆厂的第一批量产SiCMOSFET产品已于2022年9月完成,现已正式进入量产阶段,未来将进一步加快产品和工艺迭代开发能力,并大幅提升产品供应保障能力。
瞻芯电子将持续创新,放眼世界,致力于打造中国领先、国际一流的碳化硅(SiC)功率半导体和芯片解决方案提供商。
来源:瞻芯电子