近日，国际创新协同区入驻企业匠岭科技荣获由JSSI芯德半导体颁发的「最佳国产设备奖」。这份奖项蕴含着沉甸甸的信任，即是客户对匠岭的产品实力以及服务效能的高度认可，同时也代表着双方深度合作的累累硕果。

　　自成立以来，匠岭持续加大在先进封测领域的投入，坚持与合作伙伴在核心技术上的攻坚。匠岭与芯德半导体强强联合，突破了多项新工艺的检测技术挑战，从产品技术领先性和服务质量等维度全面赋能客户。

　　匠岭团队坚信，遇到任何问题和挑战时，只有坚持快速的技术响应，保持高效的服务质量，才能真正获得客户的认可。这份沉甸甸的奖项，更加激励匠岭团队不忘初心，坚持以客户价值为导向，在全方位赋能客户的同时，实现自身价值的提升。

　　匠岭科技专注于半导体量检测技术和产品的自主研发，一直在先进封装检测赛道占据领先地位。迄今，匠岭科技已服务了众多家国内外知名的封测大厂，其中国际领先的HIMA系列3D与5D检测设备，凭借着卓越的产品性能和可靠性、以及高效能的服务，取得一系列的佳绩。HIMA系列设备已成为合作伙伴厂内的主力机台，单台检测量已突破10万片晶圆，为合作伙伴提供前所未有的降本增效，在先进封测领域解锁了更高的价值！

　　相关产品

　　　HIMA系列

　　先进封装5D/3D检测设备

　　由匠岭科技自主研发、设计和制造的HIMA系列机台，可根据客户需求进?模块化定制，支撑先进封装所需的晶圆级5D/3D检测的量产需要，HIMA系列设备的具体应用涵盖 Micro-Bump、Pillar-Bump、Gold-Bump、Solder-Bump、Micro-Stencil 等各类先进封装检测场景。3D检测项目涵盖Bump Height, COP, Diameter, Off-Set等三维工艺控制指标，2D检测项目涵盖亚微米的晶圆缺陷检测、高密度RDL线宽、线距、线高测量、台阶高度、EBR/EPR、PI/PR薄膜厚度量测等二维工艺控制指标。

　　HIMA系列设备采用多维结构光检测技术（MST技术），这项技术可有效抑制物体表面噪声影响，实现高精度与高重复性的Bump Height和COP的3D量测。与此同时，这项技术可支持多通道图像高速并行采集、并行处理和传输，并通过特有的3D融合算法进行形貌构建与分析，从而兼具了“高精度+高速度”的检测性能。

　　信息延伸

　　匠岭科技成立于2018年，致力于为全球半导体客户提供高端光学量测与检测设备，并努力打造亚洲一流的半导体量检测设备公司。

　　匠岭科技总部位于上海临港，在上海张江设有研发中心，在江苏常熟设有制造基地。匠岭科技集研发、制造与销售为一体，核心产品包括前道关键薄膜量测设备、前道OCD量测设备、先进封装5D/3D检测设备等。匠岭科技注重核心技术的自主研发，已率先突破了“关键薄膜量测”及“Micro-Bump 3D量测”的技术难关，核心产品得到国内外主流晶圆厂与先进封装厂的认可，在建立了良好客户口碑的同时，以更加优秀的产品力和服务质量持续为客户赋能。

来源：匠岭科技 ENGITIST