近日，由全球电子技术领域知名媒体集团Aspencore主办的2024国际集成电路展览会暨研讨会 (IIC Shanghai) 在上海张江科学会堂举办。2024中国IC设计成就奖也在大会同期揭晓并举行了隆重的颁奖典礼。国际创新协同区入驻企业芯原微电子 (上海) 股份有限公司 (简称“芯原”) 凭借其出色的IC设计服务能力和IP产品实力，荣获“年度杰出IC设计服务公司”与“年度杰出产业影响力IP公司”两项大奖，有力证明了芯原在推动中国IC设计产业发展中所做出的贡献。

　　中国IC设计成就奖22年来一路伴随和见证IC产业的成长和发展，是中国半导体产业最重要的技术奖项之一，旨在表彰业内优秀的IC设计公司、上游服务供应商、热门模块/设计方案和产品。

　　芯原项目管理副总裁刘宝锋领取奖项

　　芯原GPU产品副总裁张慧明领取奖项

　　【芯原领先的一站式芯片定制能力】

　　芯原拥有从先进的5nm FinFET到传统的250nm CMOS工艺节点芯片的设计能力。在先进半导体工艺节点方面，公司已拥有14nm/10nm/7nm/5nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验。芯原的芯片设计流程已获得ISO 26262汽车功能安全管理体系认证。

　　【芯原丰富的半导体IP储备】

　　芯原的处理器IP主要包括图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP、图像信号处理器IP和显示处理器IP。公司还拥有1,500多个数模混合IP和射频IP。根据IPnest在2023年4月的统计，2022年，芯原半导体IP授权业务市场占有率位列中国第一，全球第七；2022年，芯原的知识产权授权使用费收入排名全球第五。根据IPnest的IP分类和各企业公开信息，芯原IP种类在全球排名前十的IP企业中排名前二。

　　在“Chiplet与先进封装技术”研讨会上，芯原高级副总裁、定制芯片平台事业部总经理汪志伟以《芯原Chiplet技术助力设计自动驾驶和高性能计算解决方案》为题发表演讲。他详细分享了芯原通过其一站式定制芯片服务，在高性能系统级芯片的设计、封装、流片等领域所积累的丰富经验。他强调，芯原自主研发了Chiplet基础技术，结合多样化的处理器IP，并借助先进的封装技术，可帮助客户打造出符合市场需求、具备竞争优势的基于Chiplet的自动驾驶以及高性能计算解决方案。

　　汪志伟表示，芯原长期以来积极布局汽车市场。目前，芯原的IP已经被广泛应用在知名车企的车载娱乐信息系统、仪表盘、ADAS、智慧座舱和自动驾驶中，路上行驶着的数千万辆汽车都内置了芯原的技术。芯原的芯片设计流程也已获得ISO 26262汽车功能安全管理体系认证，并推出了功能安全SoC平台的总体设计流程、ADAS功能安全方案和自动驾驶软件平台等。此外，芯原已经为其完整的智能像素处理IP组合部署了汽车功能安全计划，部分IP已获得汽车功能安全认证，其余IP正在认证过程中。

　　【芯原股份｜VeriSilicon】

　　芯原微电子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份，688521.SH) 是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。在芯原独有的芯片设计平台即服务 (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 经营模式下，通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台，芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品，为包含芯片设计公司、半导体垂直整合制造商 (IDM)、系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。我们的业务范围覆盖消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等行业应用领域。

　　芯原拥有多种芯片定制解决方案，包括高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、智慧可穿戴、高端应用处理器、视频转码加速、智能像素处理等；此外，芯原还拥有6类自主可控的处理器IP，分别为图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP、图像信号处理器IP和显示处理器IP，以及1,500多个数模混合IP和射频IP。

　　芯原成立于2001年，总部位于中国上海，在中国和美国设有7个设计研发中心，全球共有11个销售和客户支持办事处，目前员工已超过1,800人。

来源：芯原VeriSilicon