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芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP

2025-03-10
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  近日,中国上海——芯原股份(芯原,股票代码:688521.SH)宣布推出其最新的AI图像处理系列IP,包括提供智能降噪的AINR1000和AINR2000,以及提供先进超分辨率的AISR1000和AISR2000。该系列IP为汽车、监控、云游戏、消费电子等多个领域提供高效、灵活且可扩展的解决方案,并兼具成本效益和优化的性能、功耗和面积(Performance, Power, and Area, PPA)特性。

  

  芯原的AI-NR和AI-SR系列IP均采用了公司自主研发的AI像素处理算法,以提供先进的图像处理能力。其中,AINR1000 IP和AINR2000 IP能够在显著降低图像噪点的同时,精准保留画面细节和色彩真实性,在低光环境或复杂光照条件下表现出色。这两个IP在静态和动态场景中均能高效降噪,确保画面始终清晰流畅。AINR1000支持2560x1440分辨率下30帧/秒的处理能力,非常适合低分辨率、成本敏感型应用,如入门级网络摄像头(IPC);而AINR2000则具备更高的性能,支持5600x4208分辨率下60帧/秒的处理能力,能够满足先进的安防系统和运动相机等高端应用需求。

  

  芯原的AISR1000 IP和AISR2000 IP提供先进的基于AI的超分辨率技术,能够将标清(SD)、高清(HD)和全高清(FHD)的视频源高质量地提升至4K分辨率,支持实时视频、云游戏和云桌面等多种输入源。这两个IP通过创新的算子层与图层融合的方式,显著增强图像细节并有效消除锯齿边缘,从而生成更加清晰、自然的高分辨率图像。其中,AISR1000支持最高4K分辨率下60帧/秒的处理能力,而AISR2000则采用双引擎架构,能够在4K分辨率下实现高达144帧/秒的处理速度,同时优化了性能与能效表现。AI-SR系列IP支持高达五倍的灵活缩放比例,确保了卓越的视觉质量和可扩展性,非常适合需要实时高分辨率图像增强的应用场景。

  

  通过采用芯原创新的FLEXA接口通信技术,这些IP可以与芯原的图像信号处理器(ISP)IP、视频处理器(VPU)IP,以及显示处理器(Display Processing)IP无缝集成,使其能够高效且灵活地嵌入现有的成像流水线,从而提升整体系统性能。此外,这些IP还可以集成到第三方像素处理流水线中,灵活适配多种应用场景。

  

  “我们的AI-NR和AI-SR系列IP旨在通过利用最前沿的AI技术,显著提升成像质量,同时兼顾低功耗和硅效率。这些IP已被众多客户成功应用于各类设备中,包括电池供电的摄像头及移动应用处理器。此外,我们的AI-SR系列IP已部署于数据中心领域,用于增强AI驱动的视频应用的视频转码能力。”芯原首席战略官、执行副总裁、IP事业部总经理戴伟进表示,“我们的解决方案能够无缝集成,为客户提供全面的图像增强功能,助力其加速开发具有卓越性能的新一代产品。展望未来,我们正进一步扩展基于AI的图像预处理(图像重建)和后处理(图像增强)技术布局,持续引入新功能,以进一步提升图像质量和效率。”

  

  【关于芯原】

  

  芯原微电子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。

  

  公司拥有自主可控的图形处理器IP(GPU IP)、神经网络处理器IP(NPU IP)、视频处理器IP(VPU IP)、数字信号处理器IP(DSP IP)、图像信号处理器IP(ISP IP)和显示处理器IP(Display Processing IP)这六类处理器IP,以及1,600多个数模混合IP和射频IP。

  

  基于自有的IP,公司已拥有丰富的面向人工智能(AI)应用的软硬件芯片定制平台解决方案,涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等实时在线(Always-on)的轻量化空间计算设备,AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备,以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。

  

  为顺应大算力需求所推动的SoC(系统级芯片)向SiP(系统级封装)发展的趋势,芯原正在以“IP芯片化(IP as a Chiplet)”、“芯片平台化(Chiplet as a Platform)”和“平台生态化(Platform as an Ecosystem)”理念为行动指导方针,从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手,持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。

  

  基于公司独有的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)经营模式,目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等,主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。

  

  芯原成立于2001年,总部位于中国上海,在全球设有8个设计研发中心,以及11个销售和客户支持办事处,目前员工已超过2,000人。

  

来源:芯原VeriSilicon

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