本轮融资由中国国有资本风险投资基金、国新启迪、国投创业、国新资本联合领投，中金资本、中信证券投资&金石投资、TCL资本、中科院科技成果转化基金跟投，原股东元禾原点、国科投资、阿里巴巴创新投、联想创投、中科图灵继续跟投支持。

　　寒武纪科技正式成立于2016年3月，并于2016年落户临港科技城，专注于打造各类智能云服务器、智能终端以及智能机器人的核心处理器芯片。

　　寒武纪是全球领先的智能芯片公司，也是全球智能芯片领域首个独角兽企业，其创始团队源自学术界，公司也延续了学术界开放、协作的精神。

　　公司由陈天石、陈云霁两兄弟联合创办，哥哥陈云霁14岁进中科大少年班，19岁进中科院计算所硕博连读；弟弟陈天石16岁考入中科大少年班，25岁拿到中科大计算机学院博士学位。读博期间，陈云霁研究芯片，陈天石研究人工智能，随后成立寒武纪做AI芯片也就顺理成章。

　　在陈天石、陈云霁两兄弟的带领下，寒武纪的成长史也如少年天才一般。

　　成立当年，寒武纪便发布了商用深度学习处理器“寒武纪1A”；去年11月，寒武纪发布了三款智能处理器，分别是寒武纪1H16处理器、面向视觉领域的1H8处理器和面向智能驾驶领域的1M处理器；上月，寒武纪发布第三代IP产品Cambricon 1M，性能比“寒武纪1A”高10倍，与此同时，寒武纪发布了最新一代云端AI芯片MLU100和板卡产品。

　　“端”覆盖、“云”支撑、端云一体

　　目前的AI芯片可以分为云端(服务器端)和终端(移动端)芯片的两大使用场景。大多研发AI芯片的公司都侧重于其中一端，诸如英伟达、英特尔、IBM和谷歌主要侧重于云端芯片的研发，而ARM、地平线和深鉴科技主要侧重终端芯片的开发。

　　值得一提的是，作为全球第一个成功流片并拥有成熟产品的AI芯片公司，寒武纪在终端和云端方面均有入局，同时拥有终端AI处理器IP和云端高性能AI芯片两条产品线。

　　终端领域，寒武纪以处理器IP授权的形式与全世界同行共享最新的技术成果，帮助全球客户能够快速设计和生产具备人工智能处理能力的芯片产品。公司研发的寒武纪1A处理器（Cambricon-1A）是世界首款商用深度学习专用处理器，已为数千万台智能手机插上智能之翼。

　　目前寒武纪终端处理器IP产品已衍生出1A、1H、1M等多个型号，将为全球数以亿计的各类终端提供强大的本地智能处理能力。

　　▲2016年发布的寒武纪1A处理器（Cambricon-1A）

　　云端领域，寒武纪致力于为全球客户提供高性能、低功耗、高性价比的智能处理芯片。

　　2018年5月发布的寒武纪MLU100智能芯片（Cambricon-MLU100），适用于视觉、语音、自然语言处理等多种类型的云端人工智能应用场景，不仅其本身可以高效完成多任务、多模态、低延时、高通量的复杂智能处理任务，还可以与寒武纪1A/1H/1M系列终端处理器完美适配，以端云协作的方式提供前所未有的智能应用体验。

　　▲2018年5月发布的寒武纪MLU100

　　彼时，寒武纪创始人兼CEO陈天石博士还透过一份公开信表示：

　　““MLU100芯片是寒武纪发展历程上全新的里程碑，标志着寒武纪已成为中国第一家（也是世界上少数几家）同时拥有终端和云端智能处理器产品的商业公司。”

　　开发产品的最终目标是产品落地。

　　为达到战略目标，寒武纪将采取两种商业模式，针对终端产品，将复制与华为的合作，依靠IP授权的方式扩张，而针对服务器端，寒武纪则计划推广自有品牌芯片。

　　2017年，集成了寒武纪技术的华为Kirin970手机芯片和mate10手机全球发布，实测结果表明寒武纪科技与华为的联合研发成果在图片识别速度上超越了搭载A11芯片的iPhone X。

　　这一成功合作已成为全球手机和智能芯片发展史中的标志性事件，吹响了手机进入智慧时代的号角，为中国高科技公司的商业合作树立了典范。也是在这一年，寒武纪科技完成了A轮融资，成为全球智能芯片领域诞生的第一个独角兽公司。

　　今年5月，在寒武纪MLU100云端芯片的发布会上，合作伙伴联想、中科曙光和科大讯飞也纷纷发布了基于寒武纪MLU100的应用产品。

　　关于寒武纪的市场拓展，陈天石认为：

　　“寒武纪将力争在3年之后占有中国高性能智能芯片市场 30% 的份额，并使得全世界10亿台以上的智能终端设备集成寒武纪终端智能处理器。如果这两个目标能够实现，寒武纪将“初步支撑起中国主导的国际智能产业生态”。

　　对于此次融资，寒武纪表示，在新老投资人的助力下，他们将继续致力于将智能芯片的思想、技术和产品播撒到世界每个角落，让机器更好地理解和服务人类。