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国际创新协同区入驻企业瞻芯电子荣列毕马威中国第二届‘芯科技’新锐企业50评选榜单

2021-12-31
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2021年,毕马威中国在第四届中国国际进口博览会(进博会)上重磅发布了“毕马威中国第二届‘芯科技’新锐企业50评选”榜单及《中国“芯科技”新锐企业50报告》,国际创新协同区入驻企业上海瞻芯电子科技有限公司荣列榜单。

 

 

毕马威作为全球知名的专业服务机构 , 一直重视科技行 业的深耕,并观察到技术演进在中国芯片领域正带来更多的模式创新和技术创新。为促进中国芯片领域的发展以及为该领域内企业的成长提供支持,继 2020 年发布首届毕马威中国“芯科技” 新锐企业 50 评选后,毕马威联合多位业内专家及专业机构,继续发起了第二届毕马威中国“芯科技”新锐企 业 50 评选活动。目标针对中国芯片领域内致力于推进 通信终端及网络、感知系统、数字处理及逻辑运用、物联网实体应用以及半导体材料的高成长企业,通过线上模型和线下专家团队综合评选机制,评选优质创业企业,助力半导体企业创新发展。此外,为了加强对创业企业的支持,降低规模及资本对评选结果的影响,本次评选暂不考虑已经上市的公司。

 

 

在毕马威中国主办的“洞察机遇,携手未来”科技论坛的颁奖礼之后,瞻芯电子CEO张永熙博士发表了题为《碳化硅MOSFET产业化 助力中国新能源产业发展》的演讲,介绍了在中国“双碳”战略目标下,诸如电动汽车、充电桩、光伏逆变等新能源产业将迎来巨大发展机遇,伴随而来是碳化硅(SiC)功率器件的市场容量也将快速增长,其中最关键的碳化硅(SiC)MOSFET已开始在一系列高性能领域率先商业化应用,包括光伏逆变、充电桩、新能源汽车、高速电机驱动、超高压等领域。张永熙博士表示:“瞻芯电子的碳化硅(SiC)MOSFET在产业化过程中,将从产品的合格率、可制造性、可靠性以及市场和产业融合等多维度构建自身的核心竞争力。”

 

 

来源:瞻芯电子

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