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国际创新协同区入驻企业PhySim木兰仿真软件亮相ICCAD-Expo

2024-12-13
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  12月11日,作为中国集成电路行业的一大盛事,上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会在上海世博展览馆隆重开幕。本届论坛以“智慧上海,芯动世界”为主题,聚焦集成电路产业,尤其是IC设计业的未来发展。来自全球十多个国家和地区的300多家顶级集成电路相关企业汇聚于2万平米的展览厅,向业界展示他们最新的产品与技术。国内外的专家、学者、行业厂商代表等5000余人参加了这一盛会。

   

  在本次展览会上,国际创新协同区入驻企业PhySim特地在K21-K22区域设立了展位,作为国产独立自主研发的EDA软件企业,PhySim肩负着重大的责任与长远的使命。PhySim的EDA软件工具,在提升设计效率、优化芯片性能方面展现出了卓越的性能。

   

  基于PhySim木兰仿真软件制作的模型

  

  本次PhySim的展台吸引了众多专业人士的目光,他们对国产EDA软件的迅猛发展表现出了浓厚的兴趣和高度的认可。公司代表在展位上详细阐释了软件的多项功能,涵盖了电路仿真、版图设计、信号完整性分析等多个方面,并与现场观众进行了深入的技术交流。

   

  芯瑞微(上海)电子科技有限公司产品总监吴寅芝,在大会的【IP与IC设计服务(1)】专题论坛发布演讲。本次演讲课题为《汇流排在大电流PCB设计中的应用与仿真》,演讲详细介绍了汇流排的定义、设计原则、分类、作用以及在新型电子设备中的应用潜力。同时,通过案例分析,展示了汇流排在实际设计中的应用效果。

   

  本次演讲的概要内容包括:

  

  1.汇流排的定义:汇流排是一种金属元件,主要负责承载大部分或全部电流,在PCB大电流设计中扮演着类似铜导线的角色。

  

  2.汇流排的设计原则:在设计时需选择适当的截面积、长度和宽度,并考虑散热性能及工艺要求等因素。

  

  3.汇流排的分类:汇流排可按形状、功能和材料进行分类。形状上包括直形、弯形、L形、U形等;功能上分为电源汇流排、接地汇流排、通流汇流排、散热汇流排等;材料上则有铜等不同种类。

  

  4.汇流排的作用:汇流排主要功能包括承载电流、降低功耗、辅助散热以及增强PCB的结构强度。

  

  5.大电流PCB设计中汇流条的应用及仿真分析;

  

  6.汇流条的选择与布局:根据电流大小和PCB设计的具体需求,选择合适的汇流条类型和规格,并进行合理布局以减少功耗和提升散热效果。

  

  7.仿真验证:利用仿真软件对汇流条的选择和布局进行验证,确保其满足设计要求,并据此进行必要的优化调整。

  

  8.汇流条应用案例分享;

  

  9.多物理场仿真平台Physim:提供电热耦合仿真工具PhysimET,能够考虑电流与温度之间的相互作用,并进行迭代计算。

  

  10.直流电源分析Physim DC:为低压大电流的PCB和封装产品提供专门的直流分析仿真软件。

  

  11.三维电磁仿真软件ACEM:基于自主知识产权技术开发,适用于多个行业产品的全波电磁仿真。

  

  12.技术稀缺与领先:Physim掌握国际先进的跨尺度、多维度和复杂瞬态下热电路抽取仿真技术;拥有领先国际的热电路模型抽取仿真技术,满足先进封装的快速热仿真需求。

  

  集成电路产业作为国家战略性支柱产业,是国民经济和社会信息化的关键基础。随着我国集成电路产业的自主创新和快速发展,其市场规模和企业竞争力持续增强,在全球集成电路市场中占据了举足轻重的地位。作为产业的龙头和技术创新与产品创新的核心环节,集成电路设计业在产业发展中扮演着至关重要的角色。

  

  自1995年创办以来,集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo)已成功举办了三十届,现已成为中国半导体领域最具影响力的行业盛会之一。本届大会致力于为集成电路产业链的各个企业搭建一个交流合作的卓越平台,尤其关注集成电路设计企业,在技术、市场、应用、投资等关键领域,为集成电路产业生态圈内的企业创造了一个优秀的交流与合作环境,将对促进产业整合、提升核心竞争力以及实现产业规模化快速发展产生深远的影响。

  

  PhySim也会继续发力国产自研EDA软件这一赛道,同时,欢迎同业伙伴交流合作,共同促进国内集成电路产业生态圈的健康、可持续发展。

  

  

  【信息延伸】

  

  芯瑞微(上海)电子科技有限公司成立于2019年,总部位于上海。公司已荣获国家级专精特新“小巨人”“国家高新技术企业”“科技型中小企业”“创新型中小企业”等称号,并通过了ISO9001、ISO20000和ISO27001认证。截至目前,公司已申请专利数量达94件。

  

  PhySim致力于IC封装互连系统及PCB板级互联的多物理场EDA仿真软件的研发。"PhySim 裕兴木兰"系列仿真软件包括SI、PI、热(thermal)分析以及热应力(thermal stress)分析。作为国内唯一一家提供多物理场商用解决方案的服务商,PhySim也是国内独家提供从先进封装设计到系统级仿真服务的全栈式解决方案供应商。公司已服务消费电子、通信、数据中心、航天、车辆、船舶和通信等行业的近百家客户。

  

来源:PhySim木兰

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