3月11日，瞻芯电子推出1B封装的1200V 9mΩ 碳化硅（SiC）半桥功率模块（IV1B12009HA2L）为光伏、储能和充电桩等应用场景，提供了高效、低成本的解决方案。该产品已通过工业级可靠性测试。

　　这款模块产品(IV1B12009HA2L) 尺寸与标准的Easy 1B封装相同，其壳体紧凑，高度仅12mm。该模块内部芯片布置于陶瓷覆铜基板（DCB）上，具有内绝缘功能，可直接紧贴散热器，无需外加陶瓷绝缘垫片，安全可靠，散热更好；同时，模块采用弹簧安装座，组装方便，集成的安装夹使安装牢固。

　　【模块外观】

　　【模块电路拓扑】

　　该模块产品内置1200V 9mΩ SiC MOSFET芯片组成半桥电路，具有较低的杂散电感，简化了应用电路的设计，相对于分立器件方案，提升了功率密度。同时集成热敏电阻（NTC）以监测温度。

　　该产品具有开尔文源极引脚，能在SiC MOSFET高速开关时，抑制驱动电压尖峰，保障高频开关应用的安全和可靠。

　　【模块拓扑】

　　【SiC MOSFET芯片】

　　这款模块采用瞻芯电子第二代平面栅1200V SiC MOSFET芯片，兼有良好性能和可靠性表现，支持+15V至+18V开通电压和-3.5V至-2V关断电压，额定电流100A。

　　【应用场景】

　　该产品适用于高频、高效率功率变换系统，具有安全可靠、尺寸紧凑、安装方便等特点，典型应用场景如下：

　　高频开关应用

　　高压直流变换器（DC-DC）　　

　　直流充电桩　　

　　不间断电源（UPS）

　　【关于瞻芯电子】

　　上海瞻芯电子科技股份有限公司（简称“瞻芯电子”）是一家聚焦于碳化硅(SiC)半导体领域的高科技芯片公司，2017年成立于上海临港。公司致力于开发碳化硅功率半导体和芯片产品，围绕碳化硅(SiC)应用，为客户提供一站式芯片解决方案。

　　瞻芯电子是中国第一家自主开发并掌握6英寸碳化硅(SiC)MOSFET产品以及工艺平台的公司，拥有一座车规级碳化硅(SiC)晶圆厂，标志着瞻芯电子进入中国领先的碳化硅(SiC)功率半导体IDM公司行列。瞻芯电子将持续创新，放眼世界，致力于打造中国领先、国际一流的碳化硅(SiC)功率半导体和芯片解决方案提供商。

　　上海总部：上海浦东新区 南汇新城镇 海洋四路99弄3号楼8楼，座机：021-60870171

来源：瞻芯电子