3月27至28日，由全球电子技术领域知名媒体集团Aspencore主办的2025国际集成电路展览会暨研讨会?(IIC Shanghai 2025) 在上海金茂君悦大酒店举办。同期，2025中国IC设计成就奖揭晓，芯原荣膺“2025中国IC设计成就奖之年度卓越表现IP公司”。此殊荣充分肯定了芯原在引领中国IC设计产业发展中所做的杰出贡献。

　　芯原执行副总裁、定制芯片平台事业部总经理汪志伟代表公司出席了中国IC设计成就奖颁奖典礼并领取了奖项。

　　中国IC设计成就奖是中国电子业界最重要的技术奖项之一，已连续举办23年，旨在表彰在中国IC设计链中占据领先地位或展现卓越设计能力与技术服务水平，或具极大发展潜力的最佳公司、团体，以及杰出个人。

　　在首日下午举办的Chiplet与先进封装技术研讨会上，芯原芯片系统设计平台副总裁周志刚以《芯原基于Chiplet的高性能系统级芯片解决方案和先进封装技术》为题发表演讲，介绍了芯原通过其一站式芯片定制服务，在高性能系统级芯片（SoC）的设计，以及封装、流片及量产管理方面的技术实力与经验，并分享了公司在Chiplet技术领域的具体案例与创新成果。

　　周志刚指出，随着大模型和 AIGC 技术的快速发展，对相关算力的需求持续攀升。芯原基于Chiplet技术的高性能SoC解决方案，能够高效集成多种计算核心，提升算力密度，满足云端训练、高性能计算和边缘微调与推理等需求。他表示，面向未来，芯原将持续针对大模型应用进行高性能计算技术的优化，并加速异构计算和先进封装技术的创新研发，以满足自动驾驶、具身机器人等前沿应用市场的需求。

　　【关于芯原】

　　芯原微电子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。

　　公司拥有自主可控的图形处理器IP（GPU IP）、神经网络处理器IP（NPU IP）、视频处理器IP（VPU IP）、数字信号处理器IP（DSP IP）、图像信号处理器IP（ISP IP）和显示处理器IP（Display Processing IP）这六类处理器IP，以及1,600多个数模混合IP和射频IP。

　　基于自有的IP，公司已拥有丰富的面向人工智能（AI）应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等实时在线（Always-on）的轻量化空间计算设备，AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备，以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。

　　为顺应大算力需求所推动的SoC（系统级芯片）向SiP（系统级封装）发展的趋势，芯原正在以“IP芯片化（IP as a Chiplet）”、“芯片平台化（Chiplet as a Platform）”和“平台生态化（Platform as an Ecosystem）”理念为行动指导方针，从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。

　　基于公司独有的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）经营模式，目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。

　　芯原成立于2001年，总部位于中国上海，在全球设有8个设计研发中心，以及11个销售和客户支持办事处，目前员工已超过2,000人。

来源：芯原VeriSilicon